sub基板可以转行吗

    sub基板可以转行，能转到其他相关行业。封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可以为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能和散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（简称PKG基板），是半导体芯片封装的载体，封装基板正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板（BUM）是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。