键合剂配湿压还是干压

    根据情况而定。在芯片制造过程中，键合剂通常会使用湿压方式或干压方式进行键合。两种方式各有优劣，需要根据具体生产工艺的要求来进行选择。湿压方式是将键合剂预先涂覆在焊片或芯片的金属焊盘上，然后将其通过高温高压的方式和芯片进行键合。湿压方式下，键合剂可以充分地涂布在金属焊盘上，在键合时可以有效地去除氧化层和其它表面污染物，从而获得较好的焊接质量和接合度。但需要注意的是，湿压方式下的键合需要涂覆键合剂，生产成本较高，并且需要使用特殊的设备和工艺流程，生产难度较大。
    干压方式则是在芯片表面粘贴一定数量的键合剂，并在键合时经过高温高压将其进行键合。干压方式的较大优势在于其可以节约生产成本，较少的涂布成本和简化的设备流程，对于生产量较大的芯片，通常会选择干压方式进行键合。但需要注意的是，干压方式下由于键合剂无法涂布在金属焊盘上，所以需要特别注意金属表面的清洁处理，避免其表面的氧化层和污染对键合的影响。