处理器制造工艺新升级

    处理器制造工艺新升级: 桌面处理器首尝14nm工艺，不锁频设计。
    目前关于Skylake的资料是有限的，不过我们还是可就现有消息进行分析解读。Intel现已率先进入到22纳米的时代，预计未来也会带着优势进入14纳米时代。intel将14纳米工艺首先使用在Broadwell处理器上，不过根据Intel线路图，Broadwell将在2015年Q2季度和Skylake的桌面版本Skylake-S一同上市，为了区分两者市场定位，于是Intel将前者(Broadwell)打造成高性能、不锁倍频主推中高端市场的产品，而后者(Skylake)则定位主流市场，两者都采用相同的14纳米工艺。
    众所周知14纳米新工艺最大优势在于进一步缩小芯片面积，同等规格的SRAM存储单元下，14纳米芯片尺寸只有22纳米芯片的54%，几乎只有原来的一半。更小的芯片面积使得可以切割出更多的芯片，进而降低成本。此外，Intel宣称14纳米工艺在细节上也有改进并称之为第二代三栅极晶体管技术(简称：3D晶体管)。相比第一代3D晶体管，新一代3D晶体管的鳍片高度从之前的34nm增加到了42nm、鳍片间距从之前的60nm缩小到了这一代的42nm，这一系列改变提升了晶体管驱动电流的同时还降低了电容，提升了产品的性能表现。