什么是WD自校准 WD自校准介绍
我们先了解下 WD 的自校准。
WD 的自校准,主要流程有:调整磁头读写功率;调整磁头飞行高度;调 整磁通量和磁道密度;设置磁面合适容量;优化测验读取通道;磁盘面表全面 扫描坏道加入日志;压缩坏道日志规内扇区和轨道;将日志加入 P 表;全盘低 格。
每个硬盘,从扫描坏道到低格,流程效果都是一样的,而关系到这里是否 成功,关键在于前面的 ARCO 磁头性能参数调整。ARCO 参数主要由固件提供, 好的通刷固件能把 ARCO 参数调整到最佳好,但不管怎么样调整,原盘出厂的 工厂调适,肯定是最适合原盘的。
如果我们把原盘的适配参数用到通刷固件里,那肯定是最好的。 和硬盘适配有关的模块一共就四个:40 41 47 4A 。我们通刷后,回写原盘 的这四个模块,硬盘适配参数最佳!
在这四个模块中,47 是最关键的模块,一般称为适配模块,在通刷回写以 上四个模块后,要生成 47 适配信息,在 47 编辑里,先读取 47,从 40 读出,如 果 40 不能生成也可以从 41 读出,读出后再点写入即可。
我们对硬盘做 44,也就是为了生成 47 模块,如果有原盘 47,在从 40 或 41 生成后,做 44 时可以选择从 47 获取信息。
启动 ARCO 后,自检卡在最前面的 C4 不过的,一般是有磁头坏或某段坏造 成,可强行跑 da 或 d1 流程,完成查看 E0 等模块记录确定那个磁头的坏道记录多 来判断,L 板一般不超过 1W,701499 一般不超过 3W,三角板一般不超过 5W 或正 常。C4 的自检过程记录在 2000 至 2007 模块,如果 c4 失败可查看这些模块有没 有内容记录来判断停在那个磁头。
卡 D1 的,有些是 DA,固件不合适,需换固件跑。
卡 D2 的,此步是加 P 表,如果 p 表值太高,则会失败.流程指向 DC
卡 B9 的,P 表高的会致使这步失败,P 表没有记录的话也会失败,停下先清 译码表再重建,再从 B9 开跑。 SF 启动正常完成后是有 P 表记录的。
03 模块包含该硬盘当前所运用的 TPI 和段位值,E0 至 E5 和 F0 F1 模块是 每个磁头的自校过程中产生的坏道记录。2050 至 2057 模块是每个磁头的调适配 记录。
砍过段的,都需要重建译码表,再从 B9 开始跑。如果不能重建的,清 G 表再重建,如果还是不能重建的,P 表记录过高,还需要砍其它段位,重新按 3 号模块记录的 TPI 值手动选择。
爆头的,可以砍头也可以先尝试降容,降容方式是设置 CAP 值。CAP 选择 段位容量有三个档位:1 为满容量,最大容量;2 为最多降到半容量,如 500 的 可以降到 320G 或 250G;3 为最小容量。
L 板的跑法 :通刷后需要先测验内格是否格得动,能格动才能跑,跑完第一 个 C4 后停下,重新调适配,设置好 47 后,再接着跑才能成功。 中断自检,或自检自动到了 DC,要软复位再跑。 fmt 格一会就断电的,尝试再选择一次 TPI 再格。
三角板扫描出!号的,一般是板不良造成。
一般固件引起的敲盘会自通电转动敲两下就停转,如果怀疑是固件引起的, 在停转后用磁道测验功能来测验。如果这个盘的电路板是配对的。ROM 也是写 了同家族号其它兼容的,执行此功能后硬盘不敲,起转有寻道声。证明就是固 件引起的敲盘。还是敲的话证明有磁头破坏。 重建译码表=带 P 表的内部格式化,只要格式化一开始,重建就完成了。