浅谈柔性线路板材质组成【详细介绍】


    说起来柔性线路板,很多朋友都非常的陌生,不知道这是什么东西,柔性 电路板 又叫做FPC电路板,是在最近几年才新兴起来的技术,主要都是用在一些高精尖的产品上,手机,电脑,数码相机,一般都会用到柔性线路板,相对于一般的电路板,柔性线路板具有很大的优势,重量轻,而且能够弯曲,今天,就给大家介绍一下柔性线路板的组成材质。
    

    
    

    柔性线路板的材料一、绝缘基材
    绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide,商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127~O.127mm(O.5~5mil)范围内。
    

    
    

    柔性线路板的材料二、黏结片
    黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔,或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片,如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样,聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆 铜箔 板,耐化学药品性和电气性能等更佳。
    由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低,在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去,影响金属化孔质量,以及其他粘接材料等不尽人意处,所以,多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料,因为与聚酰亚胺基材配合,其问的CTE(热膨胀系数)一致,克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题,且其他性能均能令人满意。
    

    
    

    柔性线路板路板的材料三、铜箔
    铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层,经过以后的选择性蚀刻形成导 电线 路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rol led Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔,压延铜箔的延伸率为20%~45%,电解铜箔的延伸率为4%~40%。铜箔厚度最常用35um(1oz),也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz),甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精密线路的制作;但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时,针状结构易发生断裂;因此,柔性电路基材多选用压延铜箔,其铜微粒呈水平轴状结构,能适应多次绕曲。
    柔性线路板的材料四、覆盖层
    覆盖层是覆盖在柔性线路板表面的绝缘保护层,起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料,一般有两类可供选择。
    第一类是干膜型(覆盖膜),选用聚酰亚胺材料,无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型,露出需 焊接 部分,故而不能满足较细密的组装要求。
    第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后,通过感光显影方式露出焊接部分,解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料,常用的有热固型聚酰亚胺材料,以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
    这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
    柔性线路板的材料五、增强板
    增强板黏合在挠性板的局部位置 板材 ,对柔性薄膜基板超支撑加强作用,便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样,常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧 玻纤布 板、酚醛纸质板或钢板、 铝板 等。
    

    
    

    柔性线路板的制作要求工艺非常的高,在国内来说,很少有生产这种柔性线路板的厂家,在前些年的时候,柔性线路板没发明之前,经常用到的是硬性线路板,也就是我们常说的盘线,用的时间长了就经常坏,现在手机用到了柔性线路板,手机就不会出现以前的毛病了,这也是柔性线路板最大的优势,也是以后一个科技产业更新换代的一个重要的标志。